「第10回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼

去る1月28(水曜日)～1月30日(金曜日)の3日間、東京ビッグサイトにて行われました「第10回半導体パッケージ技術展」におきまして、当社ブースに、多くのお客様にご来場いただき誠にありがとうございました。

ブースでは、企業PR、バンプ技術、パッケージング技術、テスティング技術そして先端技術を紹介し、多くのお客様にご関心を持っていただきました。また、ブース内での展示内容に関するミニプレゼンテーションも盛況のうちに終了いたしました。

今回、ブースでご紹介した技術や当社のサブコンビジネスにつきましては、ご希望に応じて詳しいご説明をさせていただいておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。

今後も皆様のご要望にお応えするソリューションを提供してまいりますので、どうぞよろしくお願い申しあげます。

展示ブースの様子

ミニプレゼンテーションの様子

お問い合わせ

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社
窓口: 川崎オフィス(第一営業部)
電話: 044-754-2338
Fax: 044-754-2339
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