プレスリリース

半導体後工程の再編について

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社は、半導体の後工程（組立、試験）事業を行っております。このたび、2005年9月～2006年5月末（予定）にかけ、民生用システムLSIの多ピン技術を有している宮城工場（所在地：宮城県柴田郡村田町）に、産業用の同最先端技術を有する門田工場（所在地：福島県会津若松市門田町）の事業を移管・統合いたします。

宮城工場では、2003年よりトヨタ生産方式を導入しており、手番短縮、省スペース、品質向上などの効果が表れ始めました。今般、門田工場の最先端のノウハウを宮城工場の標準製品に活かすとともに、宮城工場の生産革新活動を門田工場からの移管ラインにも浸透させていく予定です。

これにより当社は、両工場の最先端パッケージ技術ならびに製造プロセスの融合、ファシリティ維持などのコスト削減を行い、生産効率とコスト競争力の向上を図ってまいります。

なお、当社の他の拠点である会津LSIテストセンター(所在地:福島県会津若松市高久工業団地)、岐阜工場(所在地:岐阜県美濃加茂市蜂屋町)、九州工場(所在地:鹿児島県薩摩川内市入来町)の3工場は従来同様の事業体制を継続してまいります。

当社は、今後も富士通グループの保有する最先端LSIパッケージ技術をベースに、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド・パッケージからデジタルAV、携帯電話、車載関連向けの汎用・複合パッケージまで豊富なラインナップの組立、試験サービスを提供し、お客様の要求に応えてまいります。

【富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社の概要】

(1)代表者	：	代表取締役社長 遠藤 禎一(えんどう ていいち)
(2)資本金	：	4億5千万円(富士通株式会社 全額出資)
(3)本社・所在地	：	福島県会津若松市門田町工業団地4番地
(4)事業概要	：	半導体後工程(組立・試験)
(5)売上高	：	597億円(2004年度実績)
(6)従業員数	：	2,422名(2005年7月20現在)
(7)設立時期	：	2003年10月1日

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