2008年

1月23日

「第9回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼

1月10日

当社は、2008年1月16日(水曜日)～18日(金曜日)に東京ビッグサイトで開催される「第9回半導体パッケージング技術展」に出展致します。

2007年

3月30日

LSI後工程工場の集約について

2006年

6月1日

2006年度キャリア採用及び2007年度新卒採用の募集を開始いたしました。

3月31日

本店・本社事務所移転について

1月23日

「第7回半導体パッケージング技術展」は終了しました。多数のご来場、ありがとうございました。

2005年

12月27日

第7回半導体パッケージング技術展に出展致します。

詳細は第7回半導体パッケージング技術展のウェブをご参照願います。

10月3日

製品ラインナップ情報をリニューアルしました。

10月3日

品質保証活動に関する情報を掲載しました。

5月6日

環境活動に関する情報を更新しました。

2004年

12月7日

サービス＆製品の情報を更新致しました。

10月27日

ISO14001認証取得情報を更新しました。

7月26日

環境活動に関する情報を掲載しました。

7月2日

会社概要を更新しました。

6月17日

会社沿革をリニューアルしました。

6月16日

採用情報を更新しました。

6月1日

試作サービスの情報を掲載しました。

2003年

11月25日

サービスと製品に関する情報を掲載しました。

11月13日

採用情報を更新しました。

10月29日

会社沿革を掲載しました。

10月1日

富士通グループ国内半導体後工程4社を統合し、半導体後工程の専業会社『富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社』を設立いたしました。