- ホーム >
- トピックス
トピックス
2011年
- 12月1日
- 当社は、2012年1月18日 水曜日～20日 金曜日に東京ビッグサイトで開催される「第13回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
- 4月20日
- 東日本大震災からの復旧につきまして
- 4月20日
- 東日本大震災による当社グループの対応について（4月20日現在）
- 4月14日
- 東日本大震災による当社グループの製造工場への影響について（4月14日現在）
- 4月12日
- 東日本大震災による当社グループの製造工場への影響について（4月11日現在）
- 4月4日
- 東北地方太平洋沖地震による当社グループの製造工場への影響について(4月4日)
- 3月30日
-
掲載内容の見直しと変更を行いました。
- 3月28日
- 東北地方太平洋沖地震からの一部操業再開につきまして
- 3月23日
- 東北地方太平洋沖地震による当社グループの製造工場への影響について
- 3月14日
- 「東北地方太平洋沖地震」等の影響に関するお知らせ
- 1月8日
- 当社は、2011年1月19日 水曜日～21日 金曜日に東京ビッグサイトで開催される「第12回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
2010年
2009年
- 12月28日
- 川崎オフィス移転のお知らせ
- 12月23日
- 「第11回半導体パッケージング技術展」出展のご案内
- 2月4日
- 「第10回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼
- 1月22日
- 「第10回半導体パッケージング技術展」出展のご案内に当社ミニプレゼンテーションプログラムを追加致しました。
- 1月8日
- 当社は、2009年1月28日 水曜日～30日 金曜日に東京ビッグサイトで開催される「第10回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
2008年
- 1月23日
- 「第9回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼
- 1月10日
- 当社は、2008年1月16日(水曜日)～18日(金曜日)に東京ビッグサイトで開催される「第9回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
2007年
- 3月30日
- LSI後工程工場の集約について
2006年
- 6月1日
- 2006年度キャリア採用及び2007年度新卒採用の募集を開始いたしました。
- 3月31日
- 本店・本社事務所移転について
- 1月23日
-
「第7回半導体パッケージング技術展」は終了しました。多数のご来場、ありがとうございました。
2005年
- 12月27日
- 第7回半導体パッケージング技術展に出展致します。
詳細は第7回半導体パッケージング技術展のウェブをご参照願います。
- 10月3日
- 製品ラインナップ情報をリニューアルしました。
- 10月3日
- 品質保証活動に関する情報を掲載しました。
- 5月6日
- 環境活動に関する情報を更新しました。
2004年
- 12月7日
- サービス＆製品の情報を更新致しました。
- 10月27日
- ISO14001認証取得情報を更新しました。
- 7月26日
- 環境活動に関する情報を掲載しました。
- 7月2日
- 会社概要を更新しました。
- 6月17日
- 会社沿革をリニューアルしました。
- 6月16日
- 採用情報を更新しました。
- 6月1日
- 試作サービスの情報を掲載しました。
2003年
- 11月25日
- サービスと製品に関する情報を掲載しました。
- 11月13日
- 採用情報を更新しました。
- 10月29日
- 会社沿革を掲載しました。
- 10月1日
- 富士通グループ国内半導体後工程4社を統合し、半導体後工程の専業会社『富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社』を設立いたしました。