CSPテスト

当社では薄型、狭ピッチのCSPの試験に適した次世代の試験方法を開発いたしました。
これにより、CSP試験で問題になっていた数々の問題を一気に解決します。

特徴

ダイシングリングに多数個同時モールドされたICを張付け、一括試験することで「高信頼・高品質・短手番・低コスト」を実現いたしました。
FR-MAPの試験方法詳細については、別途お問い合わせ下さい。