試作サービス
デバイス開発時の初期特性確認用の簡易組立、シリコンシャトル等、マルチチップWaferからの識別組立等、短TATできめ細かな対応が可能です。
品目
- プラスチックパッケージ組立
- セラミックパッケージ組立
特徴
| 超短TAT対応 | プラスチックパッケージ | 48時間 | ～50個/Lot |
|---|---|---|---|
| セラミックパッケージ | 6時間 | ～10個/Lot | |
| Waferからの識別組立 | Waferナンバー/チップナンバー別にナンバリング組立 | ||
| シリコンシャトル等のマルチチップWaferからの組立 | |||
| 特殊加工 | 超Longワイヤー | ||
| 解析済みサンプルの再パッケージング | |||
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