部分工程サービス

半導体後工程における、部分工程のみでも対応可能です。

受託例

バックグラインド	ウェーハの背面をグラインダーで研磨し、ご希望の厚さに加工

ウェーハダイシング	ダイサーにてご希望のチップサイズに切り分け

トレイ格納	チップをピックアップしチップトレイに格納

上記以外にもご希望御座いましたら、何なりとご相談ください。