特徴

• Φ6",Φ8"のWaferサイズに対応可能。
• 電解メッキ工法による高精度、狭ピッチ化を実現。
• ボイドフリーなどハイスペック、高品質を実現。
• Low-K対応可能。

Bump種類

• 高融点半田
• 鉛フリー半田

• 半田バンプの詳細につきましては、何なりとご相談ください。
• ご要求によりバンピング加工前ポリイミド加工に対応いたします。
• ご要求によりバンピング加工後のウェーハ背面研削に対応いたします。