このページの本文へ移動

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ

Japan

300mmバンプ

特徴

  • Φ12"のWaferサイズに対応可能。
  • 電解メッキ工法を採用。
  • Low-Kに対応。

Bump種類

  • 鉛フリー半田

300mm半田バンプ外観

300mmバンプ外観
  • 300mm半田バンプの詳細につきましては、何なりとご相談ください。
  • ご要求によりバンピング加工前ポリイミド加工に対応いたします。
  • ご要求によりバンピング加工後のウェーハ背面研削に対応いたします。

製品&サービスへ


ページの先頭へ

関連リンク

お問い合わせ

このコンテンツについて