特徴

• Φ12"のWaferサイズに対応可能。
• 電解メッキ工法を採用。
• Low-Kに対応。

Bump種類

• 鉛フリー半田

• 300mm半田バンプの詳細につきましては、何なりとご相談ください。
• ご要求によりバンピング加工前ポリイミド加工に対応いたします。
• ご要求によりバンピング加工後のウェーハ背面研削に対応いたします。