鉛フリー対応

当社ではパッケージの鉛フリー化に積極的に取り組んでいます。
ほぼ全てのパッケージで鉛フリー化の対応が可能です。
「すべてをグリーンに」を合言葉に、環境に優しいパッケージソリューションを目指しています。

300mm wafer対応

300mm Waferの組立・試験に対応いたします。

SiP

お客様のニーズによって、様々な組合せでアセンブリ対応いたします。
基本構造として、ChipStacking , PackageStacking , Side by Side などがあります。

車載

当社ではBCCやBGA、リードフレームタイプのパッケージまで幅広く車載品の実績があります。
カーエレクトロニクスに必要な高実装信頼性・高周波特性を当社のオリジナルパッケージでカバーします。