富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ

0.5h-FLGA(0.5mm height-Fine pitch Land Grid Array)

特徴

  • 小型・薄型・軽量
    • 取り付け高さ:0.5mm
    • 外部端子ピッチ:0.5mm対応
    • 重量:0.05~0.1g
  • モールドレジンの最適化による高い二次実装信頼性
  • 低ループ・ワイヤーボンディング技術によるパッケージの薄型化

Line up

Body Size(mm) 4x4 5x5 6x6 7x7 8x8 9x9 10x10 11x11 12x12
2rows 40 56 72 88 (注) 104 (注) 120 144 (注) 152 168
3rows 48 72 96 120 144 168 204 216 240
4rows 49 80 112 144 176 208 256 272 304

(注) 量産中

補足)上記表の範囲内であれば、あらゆるパッケージングが可能です。
何なりとご相談ください。