FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)
特徴
- 超多ピン化と高密度化への対応を可能とします。
- 低誘電率基板および低抵抗率配線の多層構造のため、電気的特性に優れています。
- チップ背面からの放熱が可能なため、低熱抵抗を実現します。
- Low-Kデバイスへの対応も可能です。
Package Lineup
| 119 |
14 X 22 |
1.27 |
250um |
37Pb/63Sn |
PWB |
| 153 |
14 X 22 |
1.27 |
250um |
37Pb/63Sn |
PWB |
| 450 |
35 X 35 |
1.27 |
153um stag. |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 672 |
27 X 27 |
1 |
225um |
95Pb/5Sn |
Build-Up |
| 728 |
35 X 35 |
1.27 |
153um |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 900 |
40 X 40 |
1.27 |
153um stag. |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 1020 |
33 X 33 |
1 |
225um |
95Pb/5Sn |
Build-Up |
| 1089 |
42.5 X 42.5 |
1.27 |
220um |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 1206 |
37.5 X 37.5 |
1 |
223um |
Sn/Ag |
Glass-Ceramic |
| 1269 |
37.5 X 37.5 |
1 |
240um |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 1417 |
37.5 X 37.5 |
1 |
240um |
95Pb/5Sn |
Glass-Ceramic |
| 2116 |
47.5 X 47.5 |
1 |
220um |
Sn/Ag |
Glass-Ceramic |
