EBGA(Enhanced Ball Grid Array)
特徴
- 高密度実装が可能です。
- 多層構造のため、電気的特性に優れています。
- チップ背面からの放熱が可能なため、低熱抵抗を実現します。
Package Lineup
| Package Size | 35 X 35 | 40 X 40 | 45 X 45 | |
|---|---|---|---|---|
| 1.0mm pitch | 5rows | - | 660 | - |
| 6rows | - | 792 | - | |
| 7rows | - | 896 | - | |
| 1.27mm pitch | 4rows | 352 または 416 | - | - |
| 5rows | 420 | - | - | |
| 6rows | - | 576 | 672 | |