BCC(Bump Chip Carrir)
特徴(開発のコンセプト)
小型・携帯機器向けに開発した超小型パッケージ
- インターポーザーレスによる軽量化,低実装の実現
(鉛フリー工程&材料が可能;JEDEC MSL-1) - 二次実装性,高周波特性に優れる
(実装端子半田部の応力分散による実装信頼性向上)
(センターパッドのGND接続による特性向上)
断面図
PKGラインナップ
| Package | Package Size | Terminal Size | Terminal Pitch | Max Die Size | Status | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1row | 16 | 16(N) | 3.4x4.55x0.8 | 0.4x0.75 | 0.65 | 1.3x2.25 | MP |
| 16(W) | 4.2x4.55x0.8 | 2.1x2.25 | MP | ||||
| 16E | 3.5x3.5x0.8 | 0.3x0.4 | 2.0x2.0 | MP | |||
| 18 | 18(Thin) | 2.4x2.7x0.5 | 0.25x0.25 | 0.45 | 1.36x1.66 | MP | |
| 20 | 20 | 3.4x3.6x0.8 | 0.3x0.4,0.3x0.5 | 0.5 | 1.8x2.2 | MP | |
| 20(Thin) | 3.4x3.6x0.6 | MP | |||||
| 24 | 24 | 4.0x4.0x0.8 | 0.3x0.4 | 0.5 | 2.4x2.4 | MP | |
| 24++ | 1.7x1.7 | DC | |||||
| 32 | 32 | 5.0x5.0x0.8 | 0.3x0.4 | 0.5 | 3.4x3.4 | MP | |
| 32++ | 2.7x2.7 | MP | |||||
| 40 | 40 | 6.0x6.0x0.8 | 0.3x0.4 | 0.5 | 4.0x4.0 | MP | |
| 40++ | 3.2x3.2 | MP | |||||
| 48 | 48 | 7.0x7.0x0.8 | 0.3x0.4 | 0.5 | 5.4x5.4 | MP | |
| 48++ | 4.7x4.7 | MP | |||||
| 48C++ | 3.5x3.05 | MP | |||||
| 64 | 64 | 9.0x9.0x0.8 | 0.3x0.6 | 0.5 | 6.6x6.6 | MP | |
| 64++ | 0.3x0.4 | 6.7x6.7 | DC | ||||
| 2row | 64S(Thin) | 7.0x7.0x0.5 | 0.45x0.4 | 0.65 | 4.4x4.4 | MP | |
| 64S++ | 7.0x7.0x0.8 | 3.6x3.6 | DC | ||||
| 80 | 80S(Thin) | 8.0x8.0x0.5 | 0.45x0.4 | 0.65 | 5.4x5.4 | MP | |
| 84 | 84S++ | 7.0x7.0x0.8 | 0.3x0.4 | 0.5 | 3.6x3.6 | MP | |
| 92 | 92S++ | 9.0x9.0x0.8 | 0.45x0.4 | 0.65 | 5.7x5.7 | DC | |
| 116 | 116S(Thin) | 9.0x9.0x0.5 | 0.3x0.4 | 0.5 | 6.0x6.0 | DC | |
| 132 | 132S | 10.0x10.0x0.8 | 7.0x7.0 | DC | |||
製品用途例
カーエレクトロニクス用CSPとして
- 高い実装信頼性の確保
- 車内LAN,オンデマンド通信に対応
次世代モバイル通信用として
- 通過特性,反射特性9.0GHz以上
- t=0.35mmの実装高さで更なる薄型,軽量化実現
柔軟性に富むデザイン
- 高ピンカウントパッケージ
- モジュール化の実現