製品 & サービス

富士通グループの後工程専業会社として培ってきたあらゆるノウハウを生かし、お客様からのパッケージへの各種ご要求(小型,薄型,軽量,高速・高周波,多ピン,低熱抵抗、システム化など)に対応し、組立から試験までの後工程一貫のサービスを提供いたします。

ご提供サービス

お客様のご要望にお応えした先端技術のバンピングサービスをご提供いたします。
高融点、PbフリーのBump材質に対応可能。

超多ピン高密度パッケージから超小型パッケージまで、豊富なパッケージラインナップと最先端LSIパッケージ技術を活かしたパッケージアセンブリサービスを行っています。

お客様のご要望にお応えしたLSIテスト受託サービスをご提供いたします。

お客様からのご要望により『試作サービス』・『部分工程受託』・『信頼性評価サービス』などさまざまなご要求にも柔軟に対応いたします。