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製品 & サービス
富士通グループの後工程専業会社として培ってきたあらゆるノウハウを生かし、お客様からのパッケージへの各種ご要求(小型,薄型,軽量,高速・高周波,多ピン,低熱抵抗、システム化など)に対応し、組立から試験までの後工程一貫のサービスを提供いたします。
ご提供サービス
バンプサービス
お客様のご要望にお応えした先端技術のバンピングサービスをご提供いたします。
PbフリーのBump材質に対応可能。
組立サービス
超多ピン高密度パッケージから超小型パッケージまで、豊富なパッケージラインナップと最先端LSIパッケージ技術を活かしたパッケージアセンブリサービスを行っています。
テストサービス
お客様のご要望にお応えしたLSIテスト受託サービスをご提供いたします。