事業内容

当社は、富士通グループの半導体後工程事業の開発,生産効率化を目指すとともに、コスト競争力の向上とサービスの一層の充実を図り、お客様に最適なLSIパッケージ・ソリューションを提供するため、平成15年10月より、国内後工程の専業会社として"富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社"に生まれ変わりました。
ロジックLSIの組立,試験にビジネスを集中し、各事業所の品種,技術の特長を活かした事業配置の最適化により、更なる開発,生産の効率性とスピードアップを目指します。
保有する最先端LSIパッケージ技術をベースに、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド,パッケージからデジタルAV、携帯電話、車載関連向けの汎用,複合パッケージまで豊富なラインナップの組立,試験サービスを提供してまいります。