当社のサービスサービス一覧 
トピックストピックス一覧
- 2009年2月4日
- 「第10回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼
- 2009年1月22日
- 「第10回半導体パッケージング技術展」出展のご案内に当社ミニプレゼンテーションプログラムを追加致しました。
- 2009年1月8日
- 当社は、2009年1月28日 水曜日～30日 金曜日に東京ビッグサイトで開催される「第10回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
プレスリリース
- 2007年3月30日
- LSI後工程工場の集約について
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジのLSI後工程工場の集約について
- 2005年8月2日
- 半導体後工程工場の再編について
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジの半導体後工程工場の再編について。