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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ

Japan

後工程のプロフェッショナルとして。お客様に最適なLSIパッケージ・ソリューションを提供いたします。

当社のサービスサービス一覧 

バンプサービス

お客様のご要望にお応えした先端技術のバンピングサービスをご提供いたします。

組立サービス

豊富なパッケージラインナップと最先端LSIパッケージ技術を活かしたパッケージアセンブリサービスを提供しております。

テストサービス

豊富なパッケージに対応したLSIテストサービスをご提供いたします。


トピックストピックス一覧 

2011年12月1日
当社は、2012年1月18日 水曜日~20日 金曜日に東京ビッグサイトで開催される「第13回半導体パッケージング技術展」に出展致します。
2011年4月20日
東日本大震災からの復旧につきまして
2011年4月20日
東日本大震災による当社グループの対応について(4月20日現在)
2011年4月14日
東日本大震災による当社グループの製造工場への影響について(4月14日現在)
2011年4月12日
東日本大震災による当社グループの製造工場への影響について(4月11日現在)

プレスリリース

2007年3月30日
LSI後工程工場の集約について

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジのLSI後工程工場の集約について

2005年8月2日
半導体後工程工場の再編について

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジの半導体後工程工場の再編について。