トピックス一覧
2008年
- 1月9日
- 第9回プリント配線板EXPO 出展のご案内
2008年1月9日 – 「第9回プリント配線板EXPO」に出展します。今回のテーマは「高速回路基板の開発期間短縮の実現」です。
2007年
- 7月17日
- 新潟県中越沖地震の影響について
2007年7月17日 – 2007年7月16日10時13分頃に発生しました「新潟県中越沖地震」による当社への影響について、多くの皆様よりお問い合わせをいただきありがとうございます。
当社長野工場（本社）につきましては、平常通りの製造・出荷を開始しておりますので、ご安心の程お願い申し上げます。
2006年
- 9月11日
- 電気CAEセミナー「DDRメモリI/Fのボード設計へのシミュレーション適用の勘所」
2006年9月11日 – DDRメモリインターフェース回路は、DDR／DDR2と、クロックの高速化によりデータ確定期間が減少し、ボードでのタイミング設計が厳しさを増し、基板製造前のシミュレーション検証が必須となってきています。講演では、DDRメモリインターフェース回路のタイミング設計におけるシミュレーター活用・検証のポイントについて、具体的な事例を交えて紹介しました。
2005年
- 8月8日
- 【掲載情報】半導体パッケージ基板について
2005年8月8日 – 当社の半導体パッケージ基板についても掲載されております、電子ジャーナル「2005年半導体材料技術大全」が出版となりました。
- 6月13日
- 地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」の参加について
2005年6月13日 – 政府が推進する地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」へ当社も一企業として参加し、温暖化防止に向けて協力、推進してまいります。
- 6月2日
- GigaModule-4「Flexible Coreless substrate」
2005年6月2日 – 折り曲げ可能なコアレス基板で構成したFlexible Coreless substrate。高密度実装にも対応。
- 6月1日
- JPCA Show 2005 出展しました
2005年6月1日 – 「JPCA Show 2005」に出展しました。
- 5月26日
- JPCA Show 2005 出展のご案内
2005年5月26日 – 「JPCA Show 2005」に出展します。今回のテーマは「お客様とともにベストソリューションを追究」です。
- 3月10日
- 「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました
2005年3月10日 – 2005年2月21～24日にアメリカ・カリフォルニア州アナハイム・コンベンション・センターにて開催された「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました。その中の論文発表において、開発グループ）次世代技術開発担当者が「次世代高密度ビルドアップパッケージ基板」についての技術論文を発表しました。