トピックス一覧
2011年
- 12月8日
- 年末年始休業のお知らせ
2011年12月8日 – 当社の年末年始休業期間につきまして、ご案内いたします。
新年は1月4日より、通常通り営業いたします。 - 7月11日
- 川崎事業所における夏期一斉休業のお知らせ
2011年7月11日 – 当社、川崎事業所においては、11月の祝日2日を電力使用量ピーク期間と想定する8月の平日に振り替え、土曜日・日曜日と合わせて4日連続の休業日を設定します。
- 6月30日
- 役員人事について
2011年6月30日 – 当社では、本日開催の第9期定時株主総会および取締役会において、下記の通り役員が選任され就任いたしましたのでご案内いたします。
- 5月25日
- JPCA Show 2011 出展のご案内
2011年5月25日 – 「JPCA Show 2011」に出展します。今回のテーマは「お客様と共にベストソリューションを追求！」です。
- 4月13日
- 東日本大震災の当社への影響および対応について
2011年4月13日 – この度の東日本大震災および関連する災害により被災された皆様には、心よりお見舞いを申し上げます。
- 3月12日
- 東北地方太平洋沖地震の影響について
2011年3月12日 – この度の東北地方太平洋沖地震により被災された皆様には心よりお見舞いを申し上げます。皆様の安全と一日も早い復旧を心よりお祈り申し上げます。
2010年
- 12月8日
- 年末年始休業のお知らせ
2010年12月8日 – 当社の年末年始休業期間につきまして、ご案内いたします。
新年は2011年1月4日より、通常通り営業いたします。 - 6月7日
- JPCA Show 2010 ご来場ありがとうございました
2010年6月7日 – 会期中はたくさんのお客様にお越しいただき、誠にありがとうございました。
今回の展示の中でご興味いただくものはありましたでしょうか。展示内容に関するご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください。
弊社は、お客様と共にベストソリューションを追求してまいります。 - 6月2日
- 本日より JPCA Show 2010 開催
2010年6月2日 – 実際のプリント回路基板の活用例をご紹介した展示コーナーと、最新のデザインソリューション事例をご紹介してのお悩み解決コーナーをご用意し、東5ホールにて皆様をお待ちしております。
- 4月20日
- JPCA Show 2010 出展のご案内
2010年4月20日 – 「JPCA Show 2010」に出展します。今回のテーマは「パートナーとして、お客様と共にベストソリューションを追求！」です。
2009年
- 12月10日
- 年末年始休業のお知らせ
2009年12月10日 – 当社の年末年始休業期間につきまして、ご案内いたします。
新年は2010年1月5日より、通常通り営業いたします。
2008年
- 1月9日
- 第9回プリント配線板EXPO 出展のご案内
2008年1月9日 – 「第9回プリント配線板EXPO」に出展します。今回のテーマは「高速回路基板の開発期間短縮の実現」です。
2007年
- 7月17日
- 新潟県中越沖地震の影響について
2007年7月17日 – 2007年7月16日10時13分頃に発生しました「新潟県中越沖地震」による当社への影響について、多くの皆様よりお問い合わせをいただきありがとうございます。
当社長野工場（本社）につきましては、平常通りの製造・出荷を開始しておりますので、ご安心の程お願い申し上げます。
2006年
- 9月11日
- 電気CAEセミナー「DDRメモリI/Fのボード設計へのシミュレーション適用の勘所」
2006年9月11日 – DDRメモリインターフェース回路は、DDR／DDR2と、クロックの高速化によりデータ確定期間が減少し、ボードでのタイミング設計が厳しさを増し、基板製造前のシミュレーション検証が必須となってきています。講演では、DDRメモリインターフェース回路のタイミング設計におけるシミュレーター活用・検証のポイントについて、具体的な事例を交えて紹介しました。
2005年
- 8月8日
- 【掲載情報】半導体パッケージ基板について
2005年8月8日 – 当社の半導体パッケージ基板についても掲載されております、電子ジャーナル「2005年半導体材料技術大全」が出版となりました。
- 6月13日
- 地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」の参加について
2005年6月13日 – 政府が推進する地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」へ当社も一企業として参加し、温暖化防止に向けて協力、推進してまいります。
- 6月2日
- GigaModule-4「Flexible Coreless substrate」
2005年6月2日 – 折り曲げ可能なコアレス基板で構成したFlexible Coreless substrate。高密度実装にも対応。
- 6月1日
- JPCA Show 2005 出展しました
2005年6月1日 – 「JPCA Show 2005」に出展しました。
- 5月26日
- JPCA Show 2005 出展のご案内
2005年5月26日 – 「JPCA Show 2005」に出展します。今回のテーマは「お客様とともにベストソリューションを追究」です。
- 3月10日
- 「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました
2005年3月10日 – 2005年2月21～24日にアメリカ・カリフォルニア州アナハイム・コンベンション・センターにて開催された「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました。その中の論文発表において、開発グループ）次世代技術開発担当者が「次世代高密度ビルドアップパッケージ基板」についての技術論文を発表しました。