| 2008年1月9日 |
第9回プリント配線板EXPO 出展のご案内
富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社では、このたび、東京ビックサイトにて開催されます 「第9回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多用とは存じますが、ぜひとも弊社ブースにご来場下さいますよう心よりお待ち申し上げております。
開催概要
| 展示会名 | 第9回プリント配線板EXPO | （同時開催 第37回インターネプコン・ジャパン） | |
|---|---|---|---|
| 会期 | 2008年1月16日（水曜日） ～ 18日（金曜日） | ||
| 午前10時 ～ 午後6時 （18日は午後5時まで） | |||
| 場所 | 東京ビッグサイト 東1ホール | ||
| 小間番号 | EMS/設計・開発受託ゾーン | ブース番号 20 - 40 | |
出展内容
高速動作を保証する為のシミュレーション・実装設計 |
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| 高速動作信頼性を実現するための 実装設計+シミュレーション手法を、DDR2メモリI/F適用事例を用いた実波形との比較デモで紹介致します。 | ||
超高速伝送を支える信頼のプリント基板製品 |
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| 高多層高速伝送基板/高密度ビルドアップ基板/半導体パッケージ用基板/モジュール用基板をご紹介致します。 | ||
本件についてのお問い合わせ
電話: 044-754-2260
Fax: 044-754-2796
E-mail:fict-expo2008@ml.jp.fujitsu.com