| 2005年8月8日 |
【掲載情報】半導体パッケージ基板について
電子ジャーナル「2005年半導体材料技術大全」掲載
当社の半導体パッケージ基板についても掲載されております、株式会社電子ジャーナル「2005年半導体材料技術大全」が出版となりました。
当社製品ラインナップ、GigaModuleシリーズから次世代プローブカードまでご紹介しております。
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