GigaModule-4「Flexible Coreless substrate」

折り曲げ可能なコアレス基板、高密度実装にも対応

「JPCA Show 2005」（6月1日～3日）にて展示しておりますコアレス基板に、注目が集まっております。
基板の薄型化と層間絶縁材料の改良により折り曲げ可能になった当社製品GigaModule-4シリーズ・開発品に、たくさんのお問い合わせをいただいております。是非、ご来場いただきまして直接、ご覧ください。

日経BP社の情報サイト「Tech-On」にも、取り上げていただきました。（こちらのサイト閲覧には会員登録が必要になります）
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050602/105373/?ST=device