「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました

次世代高密度ビルドアップパッケージ基板

2005年2月21～24日にアメリカ・カリフォルニア州アナハイム・コンベンション・センターにて開催された「第10回電子回路世界大会（ECWC10）」に参加いたしました。
その中の論文発表において、開発グループ）次世代技術開発担当者が「次世代高密度ビルドアップパッケージ基板」についての技術論文を発表しました。

コンベンション・センター

発表の模様

FC-BGAタイプの半導体パッケージ基板に求められている薄型、軽量、高密度という要望に応える新構造をコアレス技術で実現した次世代パッケージ基板です。
各社が目指すコアレス構造の基板をいち早く量産ラインに載せました。長期信頼性に十分耐え得る高い信頼性を有し、ハロゲンフリーの材料を適用し、鉛フリーにも対応できる環境面への配慮も兼ね備えた新技術です。

次世代MPU、CSP等への展開が進んでおり、応用分野の拡大を計画中です。特に高密度極薄CSPモジュールの分野ではLTCCに代わる技術として有望です。