2003-0121
2003年1月21日
松下電子部品株式会社
富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
松下電子部品と富士通インターコネクトテクノロジーズが
プリント基板で協業
両社の技術を融合し、新構造のプリント基板を開発開始
| 松下電子部品株式会社（社長:北代耿士、以下松下）と富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社（社長:竹田勇吉、以下FICT）は、高密度プリント基板技術を用いた松下の「ALIVH(注1)」とFICTの「高多層基板技術（MVテクノロジー）(注2)」を融合し、次世代の実装ニーズに対応した「新構造のプリント基板」の共同開発を開始する事になりました。 |
今回の開発は、高密度実装基板として技術的完成度及び量産性が高く、携帯電話市場での評価も確立している「ALIVH」と、交換機、オフィスコンピュータ等の産業機器市場の分野で培った業界トップレベルの「高多層基板技術（MVテクノロジー）」を融合することで、これまでにないコンセプトのプリント基板を市場に提案し、新たなビジネスチャンスを獲得したいという両社の思いが一致し、合意が成立したものです。
新基板の特徴
| 1. 高密度な高多層プリント基板 複数の高多層プリント基板のビア間を、直接ALIVH技術で接続させたプリント基板。 プリント基板の板厚に影響されず、ビアの穴径を小型化でき、更なる高密度化を実現します。 |
| 2. 全層自由接続が可能な高多層プリント基板 全層IVH構造を持つ、複数の高多層プリント基板を、ALIVH技術で接続させた全層IVH構造の高多層プリント基板。12層を超える高多層プリント基板で、全層間の自由接続を実現します。 |
| 3. 一括積層が可能な全層IVH構造のプリント基板 ビア接続された複数の両面基板を、ALIVH技術で接続させることにより、一括積層が可能な、全層IVH構造の多層プリント基板。一括積層技術による製造工数の削減により、短納期、低コスト化を実現します。 |
用途
まず基地局、サーバ、ルータ等のインフラ系ネットワーク機器分野市場への普及参入を図ります。更には、一層高密度実装のニーズが高まる半導体パッケージ等の分野への用途拡大も目指します。
実用化
2003年4月 サンプル出荷開始
生産
両社の保有する各工程及び技術を活用する事で、発売当初からの高品質、安定供給体制を実現します。
販売
両社の保有する販売体制を通じてそれぞれが営業活動を行い、お客様に広く新商品を提案して参ります。
| 以上 |
用語説明
- 注1 ALIVH:
-
Any Layer Inner Via Hole
松下電器と松下電子部品が開発した全層IVH構造の画期的な樹脂多層プリント基板 - 注2 高多層基板技術（MVテクノロジー）:
-
Multi Via Technology
富士通と富士通研究所が開発した高密度多層プリント基板
高密度ビルドアップと高精度張り合わせ技術を組み合わせたハイエンド向け高信頼性基板
本件に関するお問い合わせ
柏谷 伸一
松下電子部品株式会社 ネットワークデバイスカンパニー
回路基板ビジネスユニット 企画チーム
電話: 06-6907-4755
Fax: 06-6904-4780
E-mail:kasiwaya@dp.maco.mei.co.jp
本件に関するお問い合わせ
新居 啓二
富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
開発グループ 開発担当 電話: 026-263-2711 Fax: 026-259-3823E-mail:arai.keiji@fict.fujitsu.com
以上
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