トピックス
- 2008年1月9日
- 第9回プリント配線板EXPO 出展のご案内
2008年1月9日 – 「第9回プリント配線板EXPO」に出展します。今回のテーマは「高速回路基板の開発期間短縮の実現」です。
- 2007年7月17日
- 新潟県中越沖地震の影響について
2007年7月17日 – 2007年7月16日10時13分頃に発生しました「新潟県中越沖地震」による当社への影響について、多くの皆様よりお問い合わせをいただきありがとうございます。
当社長野工場（本社）につきましては、平常通りの製造・出荷を開始しておりますので、ご安心の程お願い申し上げます。 - 2006年9月11日
- 電気CAEセミナー「DDRメモリI/Fのボード設計へのシミュレーション適用の勘所」
2006年9月11日 – DDRメモリインターフェース回路は、DDR／DDR2と、クロックの高速化によりデータ確定期間が減少し、ボードでのタイミング設計が厳しさを増し、基板製造前のシミュレーション検証が必須となってきています。講演では、DDRメモリインターフェース回路のタイミング設計におけるシミュレーター活用・検証のポイントについて、具体的な事例を交えて紹介しました。
- 2005年8月8日
- 【掲載情報】半導体パッケージ基板について
2005年8月8日 – 当社の半導体パッケージ基板についても掲載されております、電子ジャーナル「2005年半導体材料技術大全」が出版となりました。
- 2005年6月13日
- 地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」の参加について
2005年6月13日 – 政府が推進する地球温暖化防止国民運動「チーム・マイナス6％」へ当社も一企業として参加し、温暖化防止に向けて協力、推進してまいります。
プレスリリース
プレスリリースに掲載されている製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
- 2004年3月9日
- 世界初、5Gbps・4000ピン対応の高多層プリント基板を開発
2004年3月9日 – 富士通研究所、富士通インターコネクトテクノロジーズ、富士通は共同で、毎秒5ギガビットの高速伝送、4000ピンの高密度実装を実現する大型高多層プリント基板製造技術を開発しました。今回開発した技術により、高多層プリント基板製造の歩留まり向上と開発・製造期間の短縮が可能となります。
- 2003年1月21日
- 松下電子部品と富士通インターコネクトテクノロジーズがプリント基板で協業
2003年1月21日 – 松下電子部品と富士通インターコネクトテクノロジーズは、高密度プリント基板技術を用いた松下の「ALIVH」とFICTの「高多層基板技術（MVテクノロジー）」を融合し、次世代の実装ニーズに対応した「新構造のプリント基板」の共同開発を開始する事になりました。