熱・冷却
ノートパソコンの解析（温度分布）
電子機器における熱問題に対応し、冷却構造の検証および検討を行います。開発の上流段階から適用できる為、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与できます。
- 高精度なモデリング
- 放熱FIN形状等の最適化提案
- 筐体内部流路構造及び、吸気・排気口の最適化提案
- 計測できない微細構造部の数値的評価
- 各種3D-CADツールとの連携（STEP, SAT, STL, iges, Pro/E etc）により容易なモデリング
- デバイスの上昇温度を予測しジャンクション温度を算出
- 電子機器の筐体内部の冷却構造の評価
- 温度/速度/流体のFlowをビジュアル化し任意断面の分布図、ベクトル表示により確認が可能
解析ツール
- FLOTHERM
事例
 温度分布表示 |
 速度分布表示 |
 Flow表示 |
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