富士通インターコネクトテクノロジーズ

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シミュレーション・サービス

製品開発に要求される期間短縮、高信頼性、コストダウン等に設計初期段階から対応し、試作期間の削減、最適設計の選択に各種シミュレーションサービスで対応します。

電気系

伝送ロス・反射ロス

伝送ロス・反射ロス

TDR(Time Domain Reflectmetry)解析、およびSパラメーター解析を行うことにより信号の反射ロス、伝送ロスを事前に検証することができます。プリント基板のパターン形状、構造の検討に対応します。


伝送波形

伝送波形

伝送線路解析によりノイズ原因の反射、波形なまり、クロストーク、遅延などを総合的に自動検証します。各種ノイズに対応(反射ノイズ、層間クロストークノイズ)しており、的確な信号伝送ノイズ対策をご提供いたします。


電源ノイズ

電源ノイズ

電源/GNDのインピーダンス特性を解析し、バイパスコンデンサや電源/GND層の最適化などを自動検証します。


この他に、こちらのシミュレーションも対応いたします。

  • 電磁波(電波放射、アンテナ、イミュニティ)

物理系

熱・冷却

熱・冷却

電子機器における熱問題に対応し、冷却構造の検証および検討を行います。開発の上流段階から適用できる為、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与できます。


この他に、こちらのシミュレーションも対応いたします。

  • 実装信頼性(非線型構造、熱応力)
  • 落下・衝撃(基板歪み、部品干渉)



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