富士通インターコネクトテクノロジーズ

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基板試作・実装試作

お客様の製品開発時の試作に、基板製造から実装までサポートいたします。
また、短納期でお届けする QTAT®(Quick Turnaround Time)サービスをご用意しております。製造データ受け取りから製品お届けまで、各製品毎のメニューにて提供いたします。

メニュー以外のものにつきましても、お気軽にご相談ください。
先ずは、こちらの PDF 基板仕様連絡票に必要事項をご記入の上、お問い合わせください。

QTAT®は富士通インターコネクトテクノロジーズの登録商標です。

営業・技術担当
電話: 044-754-2260
Fax: 044-754-2796

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短納期製造サービス QTAT®前提条件をご確認ください 

  • 大型サイズ、高多層(40層) 対応可能
  • 大型基板狭ピッチ
    (スルーホール 0.5mm) 対応可能
  • ビルドアップ、貼り合せ 対応可能
  • 電気試験保証100%を実現

高多層高速基板QTAT®

標準仕様で14層までを最短5日でお届け 単位:mm
標準仕様 オプション仕様
層数 10 ~ 20層 22 ~ 40層
Max 板厚 3.2 6.0
Max サイズ 580x480 660x810
min
Line/Space
0.100 / 0.100 0.080 / 0.085
min
ドリル径[仕上り]
0.35[0.20] -
材質 FR-4
高耐熱FR-4
-
表面処理 水溶性プリフラックス 無電解金めっき
ソルダーコート
その他 - インピーダンスコントロール
貼り合せ層構成

狭ピッチバーンインボードQTAT®

0.5 / 0.65mmピッチ、スルーホール基板 単位:mm
標準仕様 オプション仕様
層数 4 ~ 10層 -
Max 板厚 1.6 -
Max サイズ 580x480 -
min
Line/Space
0.080 / 0.085 -
min
ドリル径[仕上り]
0.25[0.15] -
材質 FR-4
高耐熱FR-4
-
表面処理 水溶性プリフラックス 無電解金めっき
厚付き無電解金めっき
ソルダーコート
表面実装タイプ - 孔埋め
表面蓋めっき

高密度基板QTAT®

1-N-1, 2-N-2 Build-up基板 単位:mm
標準仕様 オプション仕様
層数 1-N-1, 2-N-2
(Max 10層)
1-N-1, 2-N-2
(Max 12層)
Max 板厚 1.6 3.0
Max サイズ 480x370 -
min
Line/Space
0.075 / 0.075 -
min
Laser Via
0.080 -
材質 FR-4
高耐熱FR-4
RCC
-
表面処理 水溶性プリフラックス 無電解金めっき
ソルダーコート
その他 - Fill Via
インピーダンスコントロール
貼り合せ
孔埋め
表面蓋めっき

<前提条件>

1)事前情報

  1. 事前資料ご提出の一週間前までに基板仕様書をご提出下さい。
  2. 事前資料は3日前迄にご提出下さい。
  3. 正式資料は前日の15時迄にご提出下さい。
  1. 事前資料
    外形図・アパーチャ一覧表(CDコード表)ドリル一覧表・層構成図(ご指定のある場合)
  2. 正式資料
    基板外形サイズ・ご注文枚数、その他事前資料の変更修正

2)所要日数の定義

  1. 土曜・日曜は実働日としてカウントしない。
  2. 祝日は実働日としてカウントする。
  3. 年末年始等の長期連休については、別途調整とする。

ユニットQTAT®

全品種の基板に対応可能
最短5日でお届け

単位:mm
標準仕様
Max板厚 3.2
Maxサイズ 380x500

<前提条件>

1)事前情報

部品集約条件の摺り合わせ
(お客様支給品・当社調達品の分類)
受注の6週間前
最終納入形態FIX
(未実装・添付品・後日送付品等)
実装の10日前

2)その他

  • 全ての部品を入手していることとする。
  • 圧入コネクターがないこととする。
  • 基板仕様サイズ(380x500)を超える場合、納期は別途調整とする。


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