基板試作・実装試作
お客様の製品開発時の試作に、基板製造から実装までサポートいたします。
また、短納期でお届けする QTAT®(Quick Turnaround Time)サービスをご用意しております。製造データ受け取りから製品お届けまで、各製品毎のメニューにて提供いたします。
メニュー以外のものにつきましても、お気軽にご相談ください。
先ずは、こちらの PDF 基板仕様連絡票に必要事項をご記入の上、お問い合わせください。
短納期製造サービス QTAT®前提条件をご確認ください 
- 大型サイズ、高多層(40層) 対応可能
- 大型基板狭ピッチ
(スルーホール 0.5mm) 対応可能 - ビルドアップ、貼り合せ 対応可能
- 電気試験保証100%を実現
高多層高速基板QTAT®
| 標準仕様で14層までを最短5日でお届け | 単位:mm |
| 標準仕様 | オプション仕様 | |
|---|---|---|
| 層数 | 10 ~ 20層 | 22 ~ 40層 |
| Max 板厚 | 3.2 | 6.0 |
| Max サイズ | 580x480 | 660x810 |
| min Line/Space |
0.100 / 0.100 | 0.080 / 0.085 |
| min ドリル径[仕上り] |
0.35[0.20] | - |
| 材質 | FR-4 高耐熱FR-4 |
- |
| 表面処理 | 水溶性プリフラックス | 無電解金めっき ソルダーコート |
| その他 | - | インピーダンスコントロール 貼り合せ層構成 |
狭ピッチバーンインボードQTAT®
| 0.5 / 0.65mmピッチ、スルーホール基板 | 単位:mm |
| 標準仕様 | オプション仕様 | |
|---|---|---|
| 層数 | 4 ~ 10層 | - |
| Max 板厚 | 1.6 | - |
| Max サイズ | 580x480 | - |
| min Line/Space |
0.080 / 0.085 | - |
| min ドリル径[仕上り] |
0.25[0.15] | - |
| 材質 | FR-4 高耐熱FR-4 |
- |
| 表面処理 | 水溶性プリフラックス | 無電解金めっき 厚付き無電解金めっき ソルダーコート |
| 表面実装タイプ | - | 孔埋め 表面蓋めっき |
高密度基板QTAT®
| 1-N-1, 2-N-2 Build-up基板 | 単位:mm |
| 標準仕様 | オプション仕様 | |
|---|---|---|
| 層数 | 1-N-1, 2-N-2 (Max 10層) |
1-N-1, 2-N-2 (Max 12層) |
| Max 板厚 | 1.6 | 3.0 |
| Max サイズ | 480x370 | - |
| min Line/Space |
0.075 / 0.075 | - |
| min Laser Via |
0.080 | - |
| 材質 | FR-4 高耐熱FR-4 RCC |
- |
| 表面処理 | 水溶性プリフラックス | 無電解金めっき ソルダーコート |
| その他 | - | Fill Via インピーダンスコントロール 貼り合せ 孔埋め 表面蓋めっき |
<前提条件>
1)事前情報
- 事前資料ご提出の一週間前までに基板仕様書をご提出下さい。
- 事前資料は3日前迄にご提出下さい。
- 正式資料は前日の15時迄にご提出下さい。
- 事前資料
外形図・アパーチャ一覧表(CDコード表)ドリル一覧表・層構成図(ご指定のある場合) - 正式資料
基板外形サイズ・ご注文枚数、その他事前資料の変更修正
2)所要日数の定義
- 土曜・日曜は実働日としてカウントしない。
- 祝日は実働日としてカウントする。
- 年末年始等の長期連休については、別途調整とする。
ユニットQTAT®
全品種の基板に対応可能
最短5日でお届け
| 単位:mm |
| 標準仕様 | |
|---|---|
| Max板厚 | 3.2 |
| Maxサイズ | 380x500 |
<前提条件>
1)事前情報
| 部品集約条件の摺り合わせ (お客様支給品・当社調達品の分類) |
受注の6週間前 |
|---|---|
| 最終納入形態FIX (未実装・添付品・後日送付品等) |
実装の10日前 |
2)その他
- 全ての部品を入手していることとする。
- 圧入コネクターがないこととする。
- 基板仕様サイズ(380x500)を超える場合、納期は別途調整とする。
