高多層プリント基板
富士通のハイエンド・サーバをはじめ、高機能商品に長期適用される高信頼、高多層プリント基板を提供いたします。
- 高板厚対応
最大 7.2mm の板厚まで製造可能です。 - 大型サイズに対応
最大製品サイズ 810mm x 660mmまで対応し、高多層プリント配線板を大型サイズで提供いたします。 - 電気特性対応
高速伝送に必要なインピーダンスコントロールなど、お客様のニーズに対応します。 - 高品質、高信頼性
長年に渡って情報、通信機器を製造してきた富士通ならではの高信頼性、高品質のプリント配線板を提供いたします。
高速伝送対応技術（MVHF®）
従来のMV（Multi Via）技術を活かし、材料、構造の見直しと、高精度貼り合わせ技術により、要求性能に応じた以下のような 高速伝送対応プリント基板を提供いたします。
- 高密度層と高速伝送層に分離した層構成
- 0.8mmピッチ、4000ピンBGA対応
- 5Gbpsの高速伝送対応
- 設計段階で伝送特性を高精度予測
仕様
| 単位：mm |
| 層数 | 20 ～ 50層 （2層貼り合せ有り） | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 板厚 | ≦1.6 | ≦3.2 | ≦4.5 | ≦6.0 | ≦7.2 |
| Via径 | φ0.15 | φ0.20 | φ0.25 | φ0.30 | φ0.35 |
| Land径 | φ0.40 | φ0.45 | φ0.50 | φ0.55 | φ0.60 |
| Line/Space | 0.09 / 0.09（内層） | ||||
用途例
- サーバ
- 通信インフラ機器
- ネットワーク機器
構造
MV-3構造
高速伝送MVHF®
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