FC-BGA基板 GigaModuleシリーズ
FC-BGA基板
GigaModule-1,2、-2E
- ビルドアップ＋フィルドビア工法により、高密度配線構造を可能にします。
- サーバ用MPUをはじめ、ASIC、ロジック、グラフィックスなど2,000ピンを超えるハイエンドパッケージ用基板（サブストレート）を提供します。
コアレスFC-BGA基板
GigaModule-4
超高密度配線構造を実現
- ビルドアップ＋フィルドビア工法をコアレスで実現することにより、極薄で超高密度な配線構造を可能にします。
- 従来の設計層数を約1/2（当社比）に低減することができ、さらに奇数層数も可能にします。
- 次世代のハイエンドパッケージやコンシューマー製品での極薄モジュールを可能にします。
- Lowインダクタンスにより高周波に対応します。
 GigaModuleシリーズは環境対応材料適用製品です。
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特性
| GigaModule-1,2 | GigaModule-2E | GigaModule-4 | |
|---|---|---|---|
| 構造 | Build-up + コア | コアレス | |
| スタックVia | |||
| 材質特性 （Build-up） |
熱膨張、≦ 70ppm | 熱膨張、≦ 50ppm 誘電正接、≦ 0.015 |
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| 用途例 （特長） |
High Pin Count BGA | ラージダイ Low-k 対応 |
ラージダイ Low-k 対応 Lowインダクタンス |
仕様
| 単位：ミクロン |
| GigaModule-1,2 | GigaModule-4 | ||
|---|---|---|---|
| 板厚 | 600～1300 | 220～520 | |
| 層数 | 4～14層 | 4～10層 | |
| コア層 | 基材厚 | 400～800 | - |
| min ドリル径 |
φ150 （φ100） | - | |
| min Line/Space |
40 / 40 | - | |
| VIAオンパッド | 可 | - | |
| Build-up層 | 絶縁層厚 | 30 or 35 | |
| min Laser Via 径 |
φ60 （ φ40 ） | ||
| min Line/Space |
20 / 20 （ 15 / 15 ） | ||
| スタックVIA | 可 | ||
| （ ）内は開発品 |
用途例
- 半導体パッケージ（サーバ用MPU・ASIC・ロジック・グラフィックス）
- 次世代ハイエンドパッケージ（コンシューマー製品）
構造
| GigaModule-2 |
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| 狭ピッチ孔加工 |
| GigaModule-4 |
|---|
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| 狭ピッチフルスタック構造 |
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