基板設計
お客様の思想・構想を基に、最適な材料、層構成、デザインルールを提案いたします。開発初期段階でのシミュレーションと並行して設計を行なうことにより、開発期間の短縮やコスト削減に貢献いたします。
- 回路設計段階でのノイズ対策を実現
- ネットワーク利用による双方向リアルタイム表示での同時並行設計
設計ツール
CADツール
- CR5000/BD（図研製）
- Allegro/APD（Cadence製）
- 富士通社内CAD
CAMツール（検証ツール）
- Enterprise 3000（バロール・コンピュータ・システム製）
- Genesis 2000（日本オルボテック製）
- CAM-Station FX（オーク製作所製）
- PC-AUTOCAM（ダイナトロン製）
事例
- 高多層高密度プリント基板（PCI-Express等のギガ帯高速伝送対応実績あり）
- 大型コンピュータ／ハイエンドサーバ装置
- 伝送装置／携帯電話基地局／ネットワーク装置
- ストレージシステム（ディスクアレイ装置など）
- ストレージコンポーネント（HDD装置、テープ装置など）
- POS端末／ハンディターミナル装置
- 携帯電話搭載カメラモジュール装置
- 半導体パッケージ基板
- 半導体テスター基板（パフォーマンスボード、プローブカード）
高多層高密度プリント基板設計事例
| 基板サイズ | 570mm x 290mm |
|---|---|
| 層数 | 10層 |
| 部品数 | 5,000個 |
| 部品ピン数 | 30,000ピン |
| 配線数 | 22,500本 |
半導体パッケージ基板設計事例
| 基板サイズ | 42.5mm x 42.5mm |
|---|---|
| 層数 | 10層（4-2-4） |
| BGAピン数 | 1,700ピン |
| DIEピン数 | 8,300ピン |
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