狭ピッチバーンインボード
高精度製造プロセスにより、0.5mmピッチスルーホール基板の量産を実現しました。
- 特殊工法によりSMTソケットにも対応します。
- 表面処理により実装時のはんだへの銅食われを防止し、リペアの繰返しにおいても信頼性を損ないません。
- 大電流バーンインボード需要に応えるためシミュレーションにより温度上昇を抑制するパターン仕様を提案いたします。
Via in Pad部の配線仕様
| 例）Via間0.5mmピッチ | 単位：mm |
| 実装タイプ | 貫通孔 | 孔埋め | |
|---|---|---|---|
| 仕上り径 | φ0.150 | φ0.100 | |
| ドリル径 | φ0.250 | φ0.200 | |
| 表面 | Land径 | φ0.420 | |
| Line幅 | 設置不可 | ||
| Pad-Line間隙 | 設置不可 | ||
| 内層 | Land径 | φ0.450 | |
| Line幅 | 0.080 | ||
| Pad-Line間隙 | 設置不可 | ||
| Hole-Line間隙 | 0.085 | ||
| 逃げ径（口） | 0.420 | ||
| Via in Pad部 ソルダーレジスト 逃げ径 |
エリア | ||
| Total板厚 （ソルダーレジスト含） |
t ≦1.6 | 1.6＜ t ＜3.0 | |
- めっき仕様は、銅または無電解金を推奨します。
- Via間0.5mmピッチにおいて、Total板厚が1.6mm以下の場合は貫通孔仕様、1.6～3.0mm未満の場合は孔埋め仕様となります。
表面層
最外周のViaを除いて、パターンの引き出し及び配線は不可。
内層（信号層）
Via間に配線を通す場合、Via間のランド設置は不可。
用途例
- バーンイン装置
- 半導体テスタ
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