ビルドアップ基板
最先端の高密度ビルドアップ基板技術
最先端の高密度ビルドアップ基板技術 Multi Via技術により、高密度配線を可能にします。携帯電話やノートパソコン等のモバイル機器の高密度・軽量化ニーズにお応えします。
- スタックビア構造 ビア積み重ねによる配線密度アップ
- フィルドビアめっき ビア上への半田付けによる実装密度アップ
- 全層スタックビア構造（MV2E）による薄型化
仕様
| 単位：mm |
| MV2 | MV2E | |||
|---|---|---|---|---|
| 層数 | 1-N-1 （N:2 ～ 10 層） |
2-N-2 （N:2 ～ 10 層） |
3-N-3 （N:2 ～ 8 層） |
最大 8 層 |
| 板厚 | - | 0.63 | ||
| Via径 | φ0.060 | |||
| Land径 | φ0.200 | |||
| Line/Space | 0.050 / 0.050 （内層） | |||
用途例
- パソコン、ノートパソコン
- 携帯電話、モジュール（CCD、LAN 他）
- 小型AV機器（デジタルビデオカメラ 他）
構造
| MV2 (Multi-Via 2) | MV2E (Multi-Via 2 Enhanced) |
|---|---|
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一般的なビルドアップ構造で中心部にコア層を持ち、その両側にビルドアップ層を積上げます。ビルドアップ層のビアはスタック構造をとることで配線密度の向上を図ることができます。 |
全層ともスタックビア構造を持ち、ビアを任意の位置に配置することが可能で設計自由度が高い構造です。コア層もレーザーでビアを形成する為、より高い配線密度と薄い基板厚（8層：0.63mm）が特徴です。 |
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スタックビア部分拡大 |
全層スタックビア部分拡大 |
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