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製品 & サービス
製品情報製品の環境対応 
| 用途例 | ICTインフラ機器 パワーエレクトロニクス機器 セキュリティ機器 ヘルスケア機器 |
パソコン 携帯電話 小型AV機器 車載機器 |
半導体テスタ | 半導体パッケージ 次世代ハイエンド パッケージ |
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| 製品群 | 高密度 高多層 プリント基板 |
厚銅 高熱伝導 プリント基板 |
ビルドアップ基板 | 狭ピッチ バーンイン ボード |
FC-BGA基板 |
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| 特性 |
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ソリューション・サービス
シミュレーション – 製品開発に要求される期間短縮、高信頼性、コストダウン等に設計初期段階から対応し、試作期間の削減、最適設計の選択に各種シミュレーションサービスで対応します。
基板設計 – お客様の構想を基に、最適な材料、層構成、デザインルールを提案いたします。開発初期段階でのシミュレーションと並行して設計を行なうことにより、開発期間の短縮やコスト削減に貢献いたします。
基板試作・実装試作 – 製品開発時の試作に基板製造から実装までサポートいたします。また、短納期でお届けする QTAT®（Quick Turnaround Time）サービスをご用意しております。
信頼性試験＆故障解析メニュー – お客様の要求に合った多種多様な信頼性試験に対応
故障メカニズムの解明に適した故障解析を実施
