沿革
富士通インターコネクトテクノロジーズの前身であります、富士通株式会社のプリント板事業開始から現在までをご紹介します。
| 1967年 | 12月 | 川崎工場で多層プリント基板製造開始 |
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| 1972年 | 3月 | 川崎工場より長野工場へ多層プリント基板製造移管 |
| 9月 | 高密度多層プリント基板（18層）製造開始 | |
| 1973年 | 鹿沼工場でプリント基板製造開始 | |
| 1983年 | 7月 | 明石工場を量産工場として立ち上げ |
| 1985年 | 2月 | 大型高密度多層プリント基板（42層）製造開始 |
| 1988年 | 1月 | 高多層ガラスセラミックス基板（62層）製造開始 |
| 1993年 | 12月 | マルチチップモジュール（MCM）製造開始（薄膜5層基板） |
| 1994年 | 3月 | ISO9001認証取得 |
| 1995年 | 9月 | ベトナム工場でプリント板ユニット製造開始 |
| 1996年 | 7月 | ベトナム工場でプリント基板製造開始 |
| 1997年 | 3月 | ISO14001認証取得 |
| 1999年 | 4月 | FC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）製造開始 |
| 2001年 | 4月 | 有機MCM基板量産開始 |
| 2002年 | 10月 | プリント板事業を富士通から分社・独立 富士通インターコネクトテクノロジーズとして事業開始 |
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| 製造拠点）長野事業所、富士通ベトナム工場に集約 営業拠点）川崎本社、関西事務所、及び北米、台北 |
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| 2003年 | 1月 | 松下電子部品（株）とのALIVH（Any Layer Inner Via Hole）技術の協業開始 | |
| 9月 | 次世代プローブカード製造開始 | ||
| 2004年 | 3月 | 世界初 5Gbps・4000 ピン対応の高多層プリント基板（MVHF™）開発 | |