事業内容
当社は富士通の基板製造部門としてプリント板の製造を開始して以来、コンピュータ、通信機器、モバイル機器を始め、半導体パッケージまで、あらゆるIT機器に使用されるプリント板を提供してまいりました。
その中で培ってきたテクノロジーとノウハウにより、単なる基板製造メーカーではなく、装置仕様の要求・半導体ニーズ・実装特性に及ぶ技術を蓄積した総合基板メーカーとして、これからもお客様のあらゆるニーズに対応できるソリューションを提供してまいります。
当社の技術・生産・サービス製品情報はこちらから 
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| 期間短縮、高信頼性、コストダウン等に設計初期段階から対応 | ||
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| 基板設計・基板製造・部品実装 までの一貫したサービス | サーバなど高速性装置への供給 | |
