最先端のICTインフラ製品をはじめ、高機能商品に長期適用される高信頼、高多層プリント基板を提供いたします。

厚銅多層形成技術により、大電流および放熱性を必要とする回路に用いるプリント基板を提供いたします。

最先端の高密度ビルドアップ基板技術 Multi Via技術により、高密度配線を可能にします。携帯電話やノートパソコン等のモバイル機器の高密度・軽量化ニーズにお応えします。

高精度製造プロセスにより、0.5mmピッチスルーホール基板の量産を実現しました。

ビルドアップ＋フィルドビア工法による高密度配線構造を可能にします。GigaModule-4はコアレスで実現することにより、極薄で超高密度な配線構造を可能にします。

製品開発に要求される期間短縮、高信頼性、コストダウン等に設計初期段階から対応し、試作期間の削減、最適設計の選択に各種シミュレーションサービスで対応します。

お客様の構想を基に、最適な材料、層構成、デザインルールを提案いたします。開発初期段階でのシミュレーションと並行して設計を行なうことにより、開発期間の短縮やコスト削減に貢献いたします。

製品開発時の試作に基板製造から実装までサポートいたします。また、短納期でお届けする QTAT®（Quick Turnaround Time）サービスをご用意しております。

お客様の要求に合った多種多様な信頼性試験に対応
故障メカニズムの解明に適した故障解析を実施