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Winbond Electronics Corporation
Winbond社の概要
| 称号 |
： |
Winbond Electronics Corporation |
| 設立 |
： |
1987年 |
| 資本金 |
： |
約1,428億円 |
| 本社 |
： |
台湾（台中）
No. 8, Keya Rd.Ⅰ, Daya Township,
Central Taiwan Science Park, Taichung County, 428, Taiwan, R.O.C.
|
| 販売拠点 |
： |
台湾（台北）、米国（サンノゼ）、香港、日本 |
| 設計拠点 |
： |
台湾（台中）、米国（サンノゼ）、日本 |
| 製造拠点 |
： |
台湾（台中） |
| 売上高 |
： |
655億円 （2008年） |
| 日本法人 |
： |
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
横浜市港北区新横浜3丁目7-18 第二上野ビル
|
| 事業内容 |
： |
ウィンボンド半導体製品の販売促進および技術サービス |
主な製品
1.DRAM
| 容量 |
構成 |
スピード・グレード |
パッケージ |
電源電圧 |
| 16Mbit |
 16
|
143MHz（CL3）,166MHz（CL3）,200MHz（CL3） |
TSOP, BGA |
3.3V |
| 64Mbit |
16,32
|
143MHz（CL3）, 166MHz（CL3）, 200MHz（CL3） |
TSOP, BGA |
3.3V |
| 128Mbit |
16,32
|
133MHz（CL3）,166MHz（CL3）, 200MHz（CL3） |
TSOP, BGA |
3.3V |
| 256Mbit |
16,32
|
133MHz（CL3）, 166MHz（CL3）, 200MHz（CL3） |
TSOP, BGA |
3.3V |
| 容量 |
構成 |
スピード・グレード |
パッケージ |
電源電圧 |
| 64Mbit |
16
|
DDR333,DDR400,DDR500 |
TSOP, BGA |
2.5V |
| 128Mbit |
16,32
|
DDR226,DDR333,DDR400,DDR500 |
TSOP, BGA |
2.5V |
| 256Mbit |
8,16
|
DDR226,DDR333,DDR400,DDR500 |
TSOP |
2.5V |
| 容量 |
構成 |
スピード・グレード |
パッケージ |
電源電圧 |
| 256Mbit |
16
|
DDR2-667,DDR2-800 |
BGA |
1.8V |
| 512Mbit |
16
|
DDR2-667,DDR2-800 |
BGA |
1.8V |
| 1Gbit |
16
|
DDR2-667,DDR2-800,DDR2-1066 |
BGA |
1.8V |
