
Lattice Semiconductor Corporation
不揮発型 FPGA製品

Lattice XP2 FPGA
概要
- 富士通のCS100F 90nmテクノロジーで製造されている
特徴
- 5k~40kLUT,86~540I/O
- 電源投入後2ms以下で即動作可能
- デバイス当りEBR SRAM最大885kbitまで
- sysI/Oバッファ最大動作速度840Mbps
- 小型チップ・サイズ・パッケージ対応
| ラティスXP2 | |||||
| デバイス | XP2-5 | XP2-8 | XP2-17 | XP2-30 | XP2-40 |
| 電源電圧(V) | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 |
| LUT(K) | 5 | 8 | 17 | 29 | 40 |
| Max.Distributed Memory (分散メモリ)(K bits) |
10 | 18 | 35 | 56 | 83 |
| Embedded SRAM (組み込ブロックメモリ)(K bits) |
166 | 221 | 276 | 387 | 885 |
| Embedded SRAM Blocks (組み込ブロックメモリブロック数) |
9 | 12 | 15 | 21 | 48 |
| GPLL | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 |
| I/O | |||||
| パッケージ&I/O数 | |||||
| 132-ball csBGA(8 |
86 | 86 | - | - | - |
| 144-pin TQFP(20 |
100 | 100 | - | - | - |
| 208-pin PQFP(28 |
146 | 146 | 146 | - | - |
| 256-ball fpBGA(17 |
172 | 201 | 201 | 201 | - |
| 484-pin fpBGA(23 |
- | - | 358 | 363 | 363 |
| 672-pin fpBGA(27 |
- | - | - | 472 | 540 |

Lattice XP FPGA
概要
- 富士通のCS90F130nmテクノロジーで製造されている
特徴
- アーキテクチャー:汎用型(4入力)LUTベース
- 不揮発性技術
- メモリ:不揮発メモリによる再構成が可能
不揮発性FLASHセルとSRAM技術の組み合わせで、シングル・チップ・ソリューションを提供し、インスタント・オンと不揮発性の機密保護機能で安全性を備える - 電源オン・即動作
TransFRテクノロジーにより、フィールドでのロジック更新を容易にする - その他
低消費電力:スタンバイ電流を1
100に抑えるスリープモード
メモリ:組込みブロックメモリと最大79kbits分散メモリ
動作周波数:225MHz
複数の電源オプション付き(1.2
1.8
2.5
3.3V)
| ラティスXP | |||||
| デバイス | LFXP3 | LFXP6 | LFXP10 | LFXP15 | LFXP20 |
| 電源電圧(V) | 1.2/1.8/ 2.5/3.3 |
1.2/1.8/ 2.5/3.3 |
1.2/1.8/ 2.5/3.3 |
1.2/1.8/ 2.5/3.3 |
1.2/1.8/ 2.5/3.3 |
| LUT(K) | 3.1 | 5.8 | 9.7 | 15.4 | 19.7 |
| Max.Distributed Memory (分散メモリ)(K bits) |
12 | 23 | 39 | 61 | 79 |
| Max.Distributed Memory (組み込ブロックメモリ)(K bits) |
54 | 90 | 216 | 288 | 414 |
| Embedded SRAM Blocks (組み込ブロックメモリブロック数) |
6 | 10 | 24 | 32 | 46 |
| GPLL | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 |
| I/O | |||||
| パッケージ&I/O数 | |||||
| 100-pin TQFP(14 |
62 | - | - | - | - |
| 144-pin TQFP(20 |
100 | 100 | - | - | - |
| 208-pin PQFP(28 |
136 | 142 | - | - | - |
| 256-ball fpBGA(17 |
- | 188 | 188 | 188 | 188 |
| 388-ball fpBGA(23 |
- | - | 244 | 268 | 268 |
| 484-pin fpBGA(23 |
- | - | - | 300 | 340 |
