ノイズ解析
SIGALによる配置・配線後のプリント基板ノイズ解析事例
「CPUとSDRAM間のノイズ対策」
携帯端末のマザーボード開発において、プリント基板のノイズ解析を実施したところ、CPUとSDRAM間の伝送でクロストークノイズの問題を発見しました。
解析結果より、プリント板の層構成の変更や配線間隔の変更などの対策案を提案しました。
この解析および対策案適用により、クロストークノイズ問題は解決し、プリント板の試作を繰り返すことなく、短期間で高品質なプリント板設計に成功しました。
対策前
| 問題点 | 全体の電位が上昇しており、Overshootやタイミングエラーが発生し、誤動作する |
|---|---|
| 原因 | プリント基板のインピーダンス不整合や配線間隔不足などによるクロストークノイズ |
現状の層構成
現状のレシーバ波形
対策後
| 対策 | 層構成、配線間隔を以下の様に変更する |
|---|---|
| 効果 | 配線のインピーダンス整合と、クロストークノイズの減少により、問題が解決した |
対策後の層構成
対策後のレシーバ波形
