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2008年1月23日

「第9回半導体パッケージング技術展」ご来場の御礼

2008年1月10日

当社は、2008年1月16日(水曜日)～18日(金曜日)に東京ビッグサイトで開催される「第9回半導体パッケージング技術展」に出展致します。

2006年6月1日

2006年度キャリア採用及び2007年度新卒採用の募集を開始いたしました。

2006年3月31日

本店・本社事務所移転について

2006年1月23日

「第7回半導体パッケージング技術展」は終了しました。多数のご来場、ありがとうございました。

プレスリリース

2007年3月30日

LSI後工程工場の集約について

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジのLSI後工程工場の集約について

2005年8月2日

半導体後工程工場の再編について

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジの半導体後工程工場の再編について。