富士通のハイエンド・サーバをはじめ、高機能商品に長期適用される高信頼、高多層プリント基板を提供いたします。

高精度製造プロセスにより、0.5mmピッチスルーホール基板の量産を実現しました。

最先端の高密度ビルドアップ基板技術 Multi Via技術により、高密度配線を可能にします。携帯電話やノートパソコン等のモバイル機器の高密度・軽量化ニーズにお応えします。

ビルドアップ＋フィルドビア工法による高密度配線構造を可能にします。GigaModule-4はコアレスで実現することにより、極薄で超高密度な配線構造を可能にします。

製品開発に要求される期間短縮、高信頼性、コストダウン等に設計初期段階から対応し、試作期間の削減、最適設計の選択に各種シミュレーションサービスで対応します。

お客様の構想を基に、最適な材料、層構成、デザインルールを提案いたします。開発初期段階でのシミュレーションと並行して設計を行なうことにより、開発期間の短縮やコスト削減に貢献いたします。

製品開発時の試作に基板製造から実装までサポートいたします。また、短納期でお届けする QTAT®（Quick Turnaround Time）サービスをご用意しております。