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フィールド・イノベーション(2)
TPSをベースとした
携帯電話の開発革新 2
IT活用の考え方
装置開発は、商品コンセプト、商品企画、基本設計、詳細設計、試作評価、量産評価という流れを経て出荷に至ります。基本設計から詳細設計に至る過程でシミュレーションを実施し、設計課題を解決させなくてはなりません。そのためには、この段階でフィールドにおけるお客様の利用ケースを想定した様々な条件を網羅することが必要となります。しかし、シミュレーションで全ての条件を網羅するには、膨大なマシンパワーと時間を必要とし、実用的ではありません。そこで、表1に示すように実機では解析が困難な事象や目に見えない事象で量産時にトラブルになりやすい項目にシミュレーションの適用範囲を絞り込みました。
[表1]シミュレーション対象項目

堅牢性検証・・・構造シミュレーション
お客様が携帯電話を利用される環境を考えると、落下等の過渡的な外荷重による装置信頼度の確保が求められ、装置の様々な状態(オープン・クローズ)や落下角度を変えた条件等を設定してシミュレーションを実行しています。
(1)圧迫による搭載部品全体の応力分布
携帯電話に誤って重い物体を落とした場合や、お尻のポケットに入れたまま椅子に腰掛けた場合等の強い圧迫がケース表面に加わったケースを想定してシミュレーションを行った事例をご紹介します。
図4は、誤って可動部のヒンジアーム付近に重い構造物を落下させてしまった場合を想定し、内部の基板や反対面にあるLCDにどのような歪みが生じるかを検証しています。
[図4]落下物によるケース歪み解析

図5は、イヤホンジャック部にプラグを挿入したまま机の角等にぶつけてしまったケースを想定したシミュレーション例です。このように、ケースに加わる応力だけでなく、コネクタに加わる衝撃やコジリ(注)を想定したシミュレーションも実施しています。
注)コジリ:強くねじる
[図5]コネクタ部強度解析

(2)落下衝撃時のプリント基板への影響
落下衝撃時におけるプリント基板への影響を評価したシミュレーションの例を図6に示します。
シミュレーションの結果、ケースの変形に伴う基板のたわみ量が可視化され、補強すべきポイントを事前に把握することができるようになりました。
[図6]落下衝撃によるたわみ解析

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