「パテントソリューションフェア2007」に出展
特許庁、関東経済産業局、広域関東圏知的財産戦略本部主催の「パテントソリューションフェア2007」が11月28日（水曜日）～30日（金曜日）の3日間、東京国際展示場（東京ビッグサイト） 東展示5ホールにて開催されました。
多数お越し頂き有難うございました。
当社では「多層プリント配線板」シーズのプレゼンテーションを予定しております。また他にも皆様に広く使っていただけるような様々な有償開放特許の展示も行っておりますので、是非、富士通ブースへのお越しをお待ちしております。
詳細は、パテントソリューションフェア2007のサイトをご覧ください。