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富士通

ハード分野

多層プリント配線板 PDF カタログ 

～ 電気特性に影響なく重量軽減を実現 ～

携帯電話機等、小型パーソナル機器においては、小型高密度化とともに軽量化が推進されています。従来は、プリント配線板の重量相当量を占める、Cu箔層，Cuめっき層の厚さ、幅を減少させることにより軽量化図ってきましたが、電気的な特性を満足させる上で限界がありました。本発明は、広い導体パターンに規則的な重量軽減用孔を多数設け、電気的特性に影響を及ぼすことなく、従来に比べて最大で30パーセントの重量削減を実現した多層プリント配線板を提供するものです。

突入電流制御回路 PDF カタログ 

～ 入力瞬断による機器障害をなくす ～

DC／DCコンバーター等の突入電流抑制回路に関し、従来回路では動作遅延用コンデンサーの電荷を放電する時間がかかるため瞬断しスイッチを再投入ON時に多大の突入電流が流れる。本発明の回路は、動作遅延用コンデンサーに蓄積された電荷を強制放電させる強制放電回路を設けることでスイッチ再投入時における突入電流を抑制するものです。

配線パターン観察方法 PDF カタログ 

～ 多層基板の内層検査を可能にした ～

プリント基板の配線パターン観察方法に関し、簡便な方法で、かつ、正確に内層パターンを含めた配線パターンを観察することを目的とする。プリント基板表面に対して斜め方向から赤外波長域の照射光を照射し、プリント基板上方への反射光によりプリント基板の配線パターンを観察する。

高精度レーザー溶接技術 PDF カタログ 

～ 溶接変形のリアルタイムモニタリング技術、変形抑制ワーク把持機構 ～

光通信モジュールの部品をレーザー溶接する際、溶接時の応力変化により光軸ずれが発生します。このため熟練者が光出力を見ながら指で調整し溶接最適位置を探し出す方法が取られていました。本発明は、モジュール部品の下部に6軸力覚センサーを組み込み、レーザー照射時の変形力の挙動を監視することで作業を改善する技術です。これにより歩留まりの大幅向上と作業時間の短縮を達成することができます。

レーザーを用いた積層体切断技術 PDF カタログ 

～ 低振動切断が期待できる ～

MEMS、ナノデバイスなど微細構造を有するデバイスの低振動切断技術に関し、レーザーを用いた非接触加工法であり、低振動が期待できる積層材料の一括切断加工技術。

レーザーを用いた加工技術 PDF カタログ 

～ 微細加工が期待できる ～

微細構造を有する小型部品、デバイス等の加工技術に関し、レーザーを用いた非接触加工法であり、溶接加工、切断・ダイシング、ベンデイング・フォーミング等に関する技術。

電磁波遮蔽ガスケット PDF カタログ 

～ 電子機器に嵌め易く抜けにくい構造 ～

一般に、電磁波の遮蔽に関し、特に電子機器に搭載されているプリント板から放射される電磁波を防止し、嵌め易く抜けにくい構造を有するガスケット。

斜め穴抜き加工技術 PDF カタログ 

～ 複数の透孔を精度良く形成し、且つコストダウンを図る ～

薄い金属シートに高精度の超微細な斜め穴を抜くプレス加工で、プレスの上下動に連動して斜めパンチすることで高い加工精度を持たせる機構を持つ製造方法及び製造装置で、制御データの変更とパンチ、アームなどの最小限の変更で容易に対処できる 。

プリント基板への部品外形ライン標識技術 PDF カタログ 

～ 多様なニーズに応える表面実装技術 ～

プリント基板の部品実装面に、複数のIC（BGAやCSP等）の部品外形ラインの標識（シルク印刷等）をつける技術です。

オンボード電源モジュール PDF カタログ 

～ 高効率・大電流を実現する ～

分散型電源構成に好適な倍電流型(*)の大容量オンボード電源モジュールです。 2次側出力を別の基板内層を使って両方向に引き出すようにしたことで 2次側巻線の断面積を大きくし、内部ロスを減少させ大電流を実現しました。 変換効率は、業界トップクラスを実現できる利点があります。 *倍電流型：大容量化のため ふたつの2次側出力から負荷供給する電源

表面実装素子用ユニバーサル基板 PDF カタログ 

～ 多種多様なSMD部品を容易にプリント基板上に配置・配線できる ～

下面に接着面を形成したフレキシブルプリント基板の上面に、素子を実装するための1個又は複数のパッドを形成して構成した基板を、プリント板ユニットの任意の空き領域に貼るだけでSMD素子を実装するリザーブを形成できる基板です。


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