富士通

有償開放特許

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富士通は、新しい価値の創造につながる技術開発に積極的に取り組んでいます。その成果である知的財産の一部は、他社に積極的にライセンスや譲渡を行っています。お客様の事業における新商品開発および新規マーケット拡大のコア技術としてお役に立てれば幸いです。


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シーズ一覧

材料分野

ハード分野


  • 光触媒チタンアパタイト
  • 圧電セラミックス
  • カーボンナノチューブ
  • 鉛フリーはんだ
  • 多層プリント配線板
  • 突入電流制御回路
  • 配線パターン観察方法
  • 高精度レーザー溶接技術
  • レーザーを用いた積層体切断技術
  • レーザーを用いた加工技術
  • 電磁波遮蔽ガスケット

ソフト分野

その他分野


  • マルチバイオ認証
  • 環境判定システム
  • e-Learningシステムの関連技術
  • クーポン券の発行方法
  • プレゼンテーション関連技術
  • 出欠管理に関する技術
  • 車載ペットロボット
  • 免震機構と実装方法
  • 衝撃吸収型梱包材の削減方法
  • 雰囲気センサー
  • リサイクル対応型紙綴じ技術

グループ企業のシーズ1

  • プリズムを使用しローコストで表示パネルを実現
  • 確実なケーブル固定
  • 過電力保護回路
  • 回転式エンコーダーデータエントリー用ダイヤル
  • 電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法
  • IPポータルバー
  • IP(電話版)ポータルバー
  • 緊急地震速報システム
  • 連絡情報取得システム
  • ライセンス管理方法
  • 表計算ソフトでDBから簡単集計
  • COMPLOCK
  • 駐車場情報提供システム
  • 硫酸再生技術