緩衝性を高めたリサイクル容易な包装材の開発・適用
平成10年10月15日
富士通では、従来より発泡スチロールに代わる製品の緩衝材として、リサイクル容易な段ボールやパルプモールドを使用してきましたが、このたび 株式会社 富士通ロジスティクスと共同し、更に緩衝性を高めた紙系緩衝材「開発名：Hパック」（注1）を開発し、ノートブックパソコンへの適用を始めました。
これは、平成12年4月に施行される容器包装リサイクル法への対応を先取りしたものでもあります。
新しい緩衝材の特徴としては、
- 段ボールの構造体にミシン目を入れることで弾性を持たせ、緩衝性をアップ
- 複数の段ボールシートの間に中空構造を設け、緩衝性をアップ
- 複数の段ボールシートを型の上に重ね、熱と圧力で一体同時成形を行い、包装材としての組み立て効率化をアップ
- 製品を下と横方向から包み込むような形状を採用
等です。
また、製造～回収～リサイクルまでのトータルコスト試算でも発泡スチロールと同等のコストを実現しました。
平成10年6月からノートブックパソコン（夏モデル）に採用し、今後は省スペースパソコンなどに展開を予定しています。
Hパック外観
製品への適用例
（注1）「開発名：Hパック」出願番号：特願平9-339953