富士通

事業活動における環境負荷(2008年度)

2008年度の実績

算出方法(INPUT)

開発・設計/企画・設計
調達
製造/開発
原材料 2008年度に出荷した主要製品注1への材料投入量
(各製品1台あたりの原材料使用量×2008年度出荷台数)
化学物質 2008年度の工場、事業所におけるPRTR法の対象とされる化学物質の取扱量
2008年度に工場、事業所において使用された量
エネルギー 2008年度の工場、事業所における電力、油、ガスの消費量
物流・販売 エネルギー 2008年度の輸送におけるエネルギー消費量
使用 エネルギー 2008年度に出荷した主要製品の消費電力量
(各製品1台あたりの想定使用時間における使用電力量×2008年度出荷台数)
回収/再使用・再利用 (社)電子情報技術産業協会によって示された算定方法に基づく、使用済み製品の処理量に対する再生部品・再生資源の重量比率。ただし、使用済みの電子機器製品以外の回収廃棄物は除く

注1:パソコン、携帯電話、サーバ、ワークステーション、ストレージシステム、磁気ディスク装置、MOドライブ、プリンタ、スキャナ、金融端末、流通端末、ルータ、アクセスLAN、アクセスネットワーク製品、携帯電話用基地局装置、電子デバイス

算出方法(OUTPUT)

開発・設計/企画・設計
調達
製造/開発
原材料 2008年度に出荷した主要製品注2へ投入された材料が、資源採掘され、原材料になるまでのCO2排出量
(各製品1台あたりの原材料使用量をCO2排出量に換算した値×2008年度出荷台数)
化学物質 2008年度のPRTR法の対象とされる化学物質の、工場の排水溝や排気口から排出される濃度を測定し、総排出量(ニッケル化合物、マンガン化合物などの場合)または総排気量(キシレン、トルエンなどの場合)を乗じて算出、あるいは化学物質の収支量(キシレン、トルエンの場合)に基づき算出
大気排出 CO2:2008年度の工場、事業所におけるエネルギー消費に伴うCO2排出量(エネルギー消費量×CO2換算係数)
NOx、SOx:2008年度の工場、事業所の排気口(ボイラーなど)から排出される排ガス中の物質濃度を測定した排出量に基づき算出
CO2以外の温室効果ガス:2008年度の半導体4工場におけるプロセスガスの排出量(ガス使用量×反応消費率×除害効率などによる算出)
VOC:2008年度の工場、事業所における電機・電子4団体で規定した排出抑制対象物質の排出量
排水 2008年度に工場、事業所から下水道または河川に排水された量
BOD:水中の有機物が微生物の働きによって分解される時に消費される酸素の量で、事業排水の有機汚濁排出量を測る
COD:水中の有機物を酸化剤で化学的に分解した際に消費される酸素の量で、事業排水の有機汚濁排出量を測る
廃棄物 廃棄物発生量:2008年度に工場・事業所において発生した廃棄物の量
廃棄物処分量:2008年度に工場・事業所において埋立処分、単純焼却された量
(ゼロエミッション対象外廃棄物を含む)
物流・販売 大気排出 2008年度の富士通の輸送業務において、燃料消費量が把握できる場合はその量より算出し、混載便のような富士通以外の荷物が含まれる場合は「輸送距離×貨物重量×係数」により算出し、両方を合計したCO2排出量
使用 大気排出 2008年度に出荷した主要製品の使用に伴って発生するCO2排出量
(エネルギー消費量×CO2換算係数。なお、エネルギー消費量は、各製品1台あたりの想定使用時間における使用電力量×2008年度出荷台数にて算出)

注2:パソコン、携帯電話、サーバ、ワークステーション、ストレージシステム、磁気ディスク装置、MOドライブ、プリンタ、スキャナ、金融端末、流通端末、ルータ、アクセスLAN、アクセスネットワーク製品、携帯電話用基地局装置、電子デバイス