CO2以外の温室効果ガス排出量の削減

半導体業界では、PFC、HFC、SF6などの温室効果ガス排出量削減のための自主行動計画を定めています。

富士通グループでは、これらCO2以外の温室効果ガスについて、2010年度末までに1995年度実績比10%削減することを第5期環境行動計画の目標に掲げ、半導体部門では、温暖化係数の低いガスへの切り替えや、新規・既存の製造ラインへの除害装置の設置などを継続的に実施しています。

2008年度はNEDO（独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）助成事業の一環として最新の削減技術・除害装置の導入を行い、排出量は、温暖化係数(GWP)換算で約42.8万トンとなりました。1995年度比では生産規模（工場買取）や製造プロセスの違いもあり、65.3％増加となっています。