CO₂以外の温室効果ガス排出量の削減

半導体業界では、PFC、HFC、SF6などの温室効果ガス排出量削減のための自主行動計画を定めています。

富士通グループでは、これらCO₂以外の温室効果ガスについて、業界目標に従って「2010年度末までに1995年度実績比10％削減」すること、さらに第6期環境行動計画として「2012年度末までに20％削減」を目標に掲げ、半導体部門において、温暖化係数の低いガスへの切り替えや、新規・既存の製造ラインへの除害装置の設置などを継続的に実施しています。

2010年度は、新たに除害装置を15台導入したほか、ガスの代替化などにより、排出量は、温暖化係数（GWP）換算で前年度から10.1万トン減少の約17.1万トンとなりました。1995年度比では33.9％の削減となり、2010年度の業界目標を達成することができました。

温室効果ガスの総排出量推移（グループ全体、グローバル）の図