製造工程における環境負荷低減：過去事例

半導体製造工程における研磨品質の向上（2007年度）

富士通グループの半導体製造拠点である富士通マイクロエレクトロニクス（株）会津若松工場では、AV機器、家電、パソコン、OA機器等向けのICを生産しています。 同工場では「グリーン・プロセス活動」のテーマとして、ウェーハ製造プロセスの研磨工程で発生する「製品表面の傷」の発生の抑制に取り組みました。この取り組みのなかで、傷の発生メカニズムを検討すると、研磨工程で使用する研磨パッドの溝の形状に傷の発生が依存するという傾向がわかりました。さらに検討を重ねると、溝の形状や深さを最適化することによって、傷の発生を低減するとともに、研磨パッドを長寿命化できることがわかり、研磨パッドの溝の形状を最適化する具体的な施策を立て実施しました。 また、研磨パッドの表面状態を初期の状態に戻すためのコンディショニングディスクについて、目立て精度のバラツキを低減したディスクを導入することにより研磨パッドの再生品質を向上させました。

この施策により、研磨品質が向上したほか、研磨パッドの寿命が延長しました。これにより、研磨パッド交換の頻度を削減し、使用済み研磨パッドの廃棄量を削減できたほか、交換時の研磨テストで使用する研磨剤の総量の削減にもつながり、取り組み前に比べて研磨パッドのCG値は60.2％減、研磨剤のCG値は21.5％減となりました。

なお、この取り組みは、同社の三重工場、岩手工場へも展開中であり、さらなる効果の拡大を図っています。

試験工程の見直しによる電力削減（CG指標：18％減）（2006年度）

（株）富士通ITプロダクツでは、サーバ、ストレージ、イメージスキャナなどを製造出荷しています。同社では、グリーン・プロセス活動の実践を通して、環境負荷の低減に努めることを目標に掲げ、その取り組みの一つとしてストレージ製品の試験工程の見直しを行いました。これまで、ストレージ製品は顧客の要求する構成に組み立てる前に、構成部品（ハードディスクや制御装置）の試験を個別に行っていましたが、見直した結果構成部品を機能ブロックごとに組み立てた後、試験することができ（生産革新活動との連携）、使用電力が月あたり18％削減できました。この結果、月あたりCG値は18％削減、コストは18％削減となりました。