製造工程における環境負荷低減
製造工程における環境負荷を低減する「グリーン・プロセス活動」の推進
富士通グループでは、工場における省エネルギー化や化学物質管理の徹底、廃棄物量の削減など、さらなる環境負荷の低減をめざして「グリーン・プロセス活動」を推進しています。
この活動は、製造工程におけるエネルギー使用や原材料投入量の適正化、環境負荷の低い代替品への切り替えなどをコストダウン活動と連携して実施する取り組みです。
また、活動にあたっては原材料や化学物質（副資材）など総投入物質量およびエネルギー投入量やそれらの購入コストを把握し、富士通グループ独自のCG指標（コスト・グリーン指標（注1））を設定し、各工場の製造ライン単位で四半期ごとの低減目標値（計画値）を定め、PDCAサイクルを回しながら、目標値に対する達成度を評価。その結果を踏まえて、新たな製造技術の導入や工程を見直し、作業内容の改善に取り組むなど、製造工程の継続的改善に努めています。
注1：生産量あたりの投入量×単価×環境影響度（10段階分類）
CG指標（コスト・グリーン指標）
コストと環境負荷の両面から対策効果が大きい資材を抽出できる、富士通グループ独自の指標です。薬品、ガスなどの資材ごとに、単価と単位製品あたりの使用量、内部で決めた環境影響度の3つの数値をかけ算で算出するもので、この数値をベースに削減活動を行います。
導入のメリット
- 工場におけるインプットからの環境負荷低減
製造活動の上流である材料、化学物質、エネルギーなどの投入を減らすことで、廃棄物削減、化学物質削減、省エネルギーを効率的に推進し、製造拠点におけるさらなる環境負荷低減を実現できます。 - 製造活動のコスト低減
原材料、化学物質、エネルギーなどの総物質投入量を把握し、削減できるため、製造コストの削減など経営上のメリットも期待できます。 - 製造工程へ新たな評価指標を提供
従来までの製造工程の主な評価項目であるコスト削減、品質向上、納期厳守に新たな評価項目である環境負荷低減を加えることで、新たな付加価値を生み出します。各工場は、各製造ラインにつき、四半期ご導入のメリットとに目標設定、達成度評価を行い、継続的に活動を推進していきます。
半導体製造工程における最終試験の改善（富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（株））
半導体パッケージの組立試験サービスを提供する富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（株）の会津工場では、グリーン・プロセス活動の一環として、試験工程で用いるテスタの部品改良とその廃棄方法の改善を行いました。
一例として、「テスタ測定で使用するコンタクト部品」は、合金にメッキをした部材を使用していたため、測定するたびにメッキが少しずつ磨耗し、不良判定の原因となっていましたが、この部品の材質をメッキ加工の必要がない別の合金に変更することにより、メッキ磨耗による不良判定を低減しました。
また、このコンタクト部品の交換時には、これまでコンタクト部品がハンダ付けされている回路基板ごと交換し、廃棄していましたが、回路基板と部品を分離して、それぞれ再資源化しました。
こうした施策により、部品の新規購入や交換頻度、再資源化による廃棄量の大きな削減に成功しました。加えて、新規部品の購入が減ったことでコストの削減も実現しています。この試験工程の改善では、その他細かな施策の積み重ねでCG値・コストともに約11％減となりました。
