オゾン層保護対策

国際規制で定められているオゾン層破壊物質の全廃については、オゾン層保護対策委員会を発足（1987年）させ、早期に全廃目標の設定及び代替技術開発などに着手して推進してきました。その結果1994年10月末に製造工程でのオゾン層破壊物質全廃を完了しました。

主なフロン全廃対策

磁気ディスク装置精密メカ部品洗浄工程

• 精密水洗浄システムの開発・導入
  半導体治具洗浄（ICチップトレー洗浄）工程
• 純温水洗浄装置の開発・導入

主なトリクロロエタン全廃対策

プリント板ユニットフラックス洗浄工程

• 無洗浄はんだ付け技術の開発・導入
• 代替洗浄剤の開発・導入

プリント基板製造工程

• 水溶性プリント基板感光材への変更

洗浄用フロン、四塩化炭素、トリクロロエタン全廃

国際規制（1995年末）より3年早い1992年度末に、洗浄用フロン（113、115）と四塩化炭素の全廃を完了するとともに、トロクロロエタンについても全廃を完了（1994年10月末）しました。

オゾン層破壊物質全廃推移